岗位职责:
1.对SiC 或IGBT TO及模块封装工艺有较深的掌握;
2.熟悉封装线体设备,能够进行Die bonding,焊接,打线设备操作,熟悉处理各项生产异常;
3.熟悉K&S 打线设备,甲酸焊接设备为佳;
4.熟悉各种封装