厦门中小在线网讯(记者 李国荣)2011年年底我市出台的《厦门市集成电路设计流片补贴资金管理暂行办法》已经过期。为提升我市集成电路设计业的自主创新能力，市科技局、市财政局联合出台《关于印发厦门市集成电路设计流片补贴资金管理办法的通知》，决定延续集成电路设计流片补贴政策，每个单位最高可申请50万元的补贴。

　　根据《管理办法》，厦门市集成电路设计流片补贴资金(简称流片补贴资金)是一种引导性资金，用于补贴企业芯片研发阶段的多项目晶圆(简称MPW)试流片加工费及新产品工程片试流片的加工费，支持企业技术创新。

　　流片补贴资金主要针对流片补贴资金面向在厦门市依法注册的IC设计企业、高校和科研院所，优先支持产、学、研联合研发的芯片产品，主要采用无偿资助方式补贴新研发芯片产品的初次试流片。

　　《管理办法》明确了补贴标准，设计企业申请流片补贴资金，按照不高于MPW加工费70%、工程片试流片加工费30%的额度进行资助;高校或科研单位申请流片补贴资金，按照不高于MPW加工费80%的额度进行资助;每个单位每年最高补贴总额原则上不超过人民币50万元。

　　流片补贴资金采用后补贴方式，先申请先补贴，不足部分不追加。当年度流片补贴资金用完后，之后申请的项目可留存到下一年度执行。符合流片补贴资金相关条件的单位可于每年三月底、九月底前，向市科技局提出申请。

　　据统计，自2011年流片补贴政策出台以来，至今市财政科技经费共发放IC设计流片补贴共计800多万元，直接降低了我市IC设计企业的研发成本，调动了企业研发的积极性。